應用範圍：

      主要應用在LED陶瓷、精密金屬(shǔ)、攝(shè)像頭模組、PCB、VCM、SD卡、QFN、BGA微電(diàn)子行業(yè)。

機型特點：

• 整機(jī)性能穩定，外形美觀(guān)，功耗低；
• 結構(gòu)緊湊(còu)，操作方便，具有良好的人機界面；
• 高精密直線(xiàn)工作模組(zǔ)，大理石平台，定位準，速度快；
• 機器自帶(dài)振鏡校正系統
  ，可自動(dòng)校正；
• 高精度CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；
• 高性能激光器
  ，精度高，壽(shòu)命長(zhǎng)，光束質量好；
• 上料方便簡(jiǎn)單(dān)，切割速度快，效率高；
• 專用吸附夾(jiā)具平台及抽塵(chén)裝置；
• 軟件簡(jiǎn)單(dān)易懂，可快速掌握操作方法。

技術參數：

樣闆案例：